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当集成电路设计者和系统制造商普遍关注工艺技术、生产．信号完整性和日益增长的封装复杂性等问题的时候，一个新问题日益成为集成电路和系统设计的关键。对今天的许多电子制造商来说，任何开发工作都要严格检验所使用产品对环境的影响，并遵循全球的环境规范。目前环境关注的焦点集中在对含铅电子产品的处理方面，因此在制造电子设备时的绿色封装成为最高的呼声。