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高精密线路板和通讯领域高频线路板的高速发展,对线路的精度提出了更大的挑战,线路质量稍有偏差就会影响阻抗和信号传输。近几年LDI激光直接成像与高感光干膜搭配的新兴技术应运而生,但此类板件在LDI激光直接成像与高感光干膜搭配方式的电镀铜锡制作过程中,无法全部避免上渗镀问题,给线路板加工造成困扰,本文主要针对上渗镀进行分析、探讨和改善。