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ISL8204/06／01M紧凑的15mm×15mm封装只占用很少的PCB板面积。通过热增强的QFN封装，热量可以由封装的底部散发出去，这样就省去了大尺寸的散热片或冷却风扇。
Intersil推出最新电源模块系列器件ISL8204/06/01M
【摘 要】
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ISL8204/06／01M紧凑的15mm×15mm封装只占用很少的PCB板面积。通过热增强的QFN封装，热量可以由封装的底部散发出去，这样就省去了大尺寸的散热片或冷却风扇。
【出 处】
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电子元器件应用
【发表日期】
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2010年3期
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