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TSMC日前宣布，在开放创新平台（OpenInnovationPlatform ，OIP）架构下成功推出三套全新经过硅晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单芯片（SoC）与三维芯片堆栈封装设计，电子设计自动化领导厂商与TSMC已透过多种芯片测试载具合作开发并完成这些参考流程的验证。