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腔体电真空器件内部可移动的多余物是引起元器件失效的原因之一．目前用于器件内部可移动多余物的常用检测手段是随机振动（SRT）和颗粒碰撞噪声检测（PIND），对比两种检测方法对缺陷产品的检出率，给出比较合理的电真空器件可移动多余物的检测流程，以期尽可能地提高缺陷产品的检出率．
电真空器件内部可移动多余物检测方法研究
【摘 要】
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腔体电真空器件内部可移动的多余物是引起元器件失效的原因之一．目前用于器件内部可移动多余物的常用检测手段是随机振动（SRT）和颗粒碰撞噪声检测（PIND），对比两种检测方法对缺陷产
【机 构】
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中国工程物理研究院电子工程研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2012年6期
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