【摘 要】
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欧洲最大半导体制造商飞利浦半导体推出世界首只新型双件装高压晶体管BF485PN ,采用SC74(SOT457)微型表面贴装封装。它瞄准通讯市场 ,主要针对有绳和无绳电话、传真机及调制解调器 ,堪称新一代产
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欧洲最大半导体制造商飞利浦半导体推出世界首只新型双件装高压晶体管BF485PN ,采用SC74(SOT457)微型表面贴装封装。它瞄准通讯市场 ,主要针对有绳和无绳电话、传真机及调制解调器 ,堪称新一代产品。该款器件以一只体积极小的表面装器件代替两只较大的SO
Philips Semiconductors, the largest semiconductor manufacturer in Europe, introduced BF485PN, the world’s first new high-voltage double-packaged transistor in a SC74 (SOT457) miniature surface-mount package. It aims at the communications market, targeting corded and cordless phones, fax machines and modems, making it the next generation of products. The device replaces two larger SOs with a tiny surface mount device
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