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根据欧盟的立法和法规，许多公司都努力在电子制造装配中放弃对卤素的使用，特别是溴化物和氟化物。最近Zestron首次就无卤焊锡膏在后续组装件清洗工艺中的影响进行了研究。本研究目的是为了找出替代性活化剂对后续清洗工艺可能造成的影响，确保在切换到无卤免洗焊锡膏后选择正,
无卤焊锡膏对SMT清洗工艺的影响
【摘 要】
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根据欧盟的立法和法规，许多公司都努力在电子制造装配中放弃对卤素的使用，特别是溴化物和氟化物。最近Zestron首次就无卤焊锡膏在后续组装件清洗工艺中的影响进行了研究。本研
【出 处】
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现代表面贴装资讯
【发表日期】
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2012年3期
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