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以一款T／R组件中的实用控制电路为对象，研究了基于多层陶瓷电路基板的MCM结构设计。针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术，研制出具有高速电路性能的实用化MCM组件，其体积和重量大幅度减少，基板层数达到12层，最小线宽／线间距0．2mm，组装密度57％。
高速多功能信号处理MCM的设计与制作
【摘 要】
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以一款T／R组件中的实用控制电路为对象，研究了基于多层陶瓷电路基板的MCM结构设计。针对高速信号的MCM多层基板布线技术及多层陶瓷基板的制作技术，研制出具有高速电路性能的实用
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄铁道学院信息工程系
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2006年5期
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