【摘 要】
:
航天、武器装备产品中PCB焊盘镀层与元器件镀层呈多样化趋势,带来了不同镀层与Sn63Pb37焊料匹配性问题。从微观组织角度分析了常用元器件镀层、PCB焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的
【机 构】
:
航天恒星科技有限公司,江苏科技大学材料科学与工程学院,火箭军装备部驻北京地区第六军事代表室
论文部分内容阅读
航天、武器装备产品中PCB焊盘镀层与元器件镀层呈多样化趋势,带来了不同镀层与Sn63Pb37焊料匹配性问题。从微观组织角度分析了常用元器件镀层、PCB焊盘镀层与Sn63Pb37焊料的焊接匹配性。结果表明:Ag镀层器件在再流焊过程中,因界面IMC Ag_3Sn的生长和基体镀层消耗较快,需严格控制焊接温度及时间,且应使用Sn-Pb-Ag焊料焊接;薄Au镀层元器件在再流焊后,界面处未形成AuSn_4化合物,"金脆"现象应在焊点时效过程中体现;Ni/Sn-Pb、Cu/Sn镀层元器件在PCB的C
其他文献
采用正交试验优化了超声法提取三孢布拉霉中β-胡萝卜素的工艺条件。最佳工艺条件为:15倍量的乙酸乙酯,35℃,100 W超声提取40 min;二级提取。加入抗氧化剂可使β-胡萝卜素提取
将制备的CuCr2O4纳米粉体以不同比例掺杂到TiO2粉体中制成浆料,采用丝网印刷法在FTO导电玻璃上制备CuCr2O4/TiO2复合薄膜电极。利用X射线衍射仪对复合薄膜进行晶型分析,数显测厚
In past years,growing efforts have been made to the rapid interpretation of magnetic field data acquired by a sparse synthetic or real magnetic sensor array.An appealing requirement on such sparse arr