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介绍了一种集成化单晶硅触觉阵列传感器。该传感器共有100个触觉单元，芯片尺寸为25?mm×25?mm，厚度小于10?mm。在制造工艺上，把CMOS工艺和半导体平面工艺融为一体，利用MEMS技术在每个触觉单元上制造了触觉受力点，易于感受所触物体，其测试、记录过程由计算机完成。该种传感器具有一定的开发价值和应用前景。