非晶硅敏感器件研究进展

来源 :传感技术学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qx552801
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<正>非晶半导体材料由于制备工艺较简单,成本低且具有不同于晶态半导体的特殊的电学和光学性质,已成为发展半导体敏感器件一个新的动向.作为一种新型的电子材料,由硅烷辉光放电制备的氢化非晶硅(a-Si:H)膜是非晶半导体的典型代表.这是因为α-Si:H膜通过掺杂能够形成PN结,即能够实现价电子的控制.因此,本世纪70年代后期围绕α-Si:H的应
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