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目的：通过剪切试验比较两种不同黏结系统下通过不同表面处理方式处理过的瓷与树脂之间黏结力的大小。方法：制备氧化锆瓷块试件60个,随机分3组（n=20）,A组（人工唾液）、B组（喷砂）、C组（9.6%氢氟酸＋硅烷偶联剂）。分别用两种黏结系统进行瓷-复合树脂黏接,测试各组试件剪切强度。结果：C组试件经Super-bond黏黏结剂黏结后剪切强度最高,差异具有统计学意义（P〈0.05）。结论：氢氟酸与硅烷偶联剂联合应用后经Super-bond黏结剂黏结,瓷-复合树脂黏接强度最高。