【摘 要】
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以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相（TLP）扩散焊焊接了TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明：该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界
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以Cu-Ni-Sn-P非晶合金作为中间层材料,采用瞬时液相（TLP）扩散焊焊接了TA2工业纯钛,研究了保温时间对接头组织和性能的影响。结果表明：该接头结合处由残留中间层、等温凝固层和界面扩散层组成,随着保温时间的延长,残留中间层厚度减小,界面扩散层宽度增大,当保温5min后,接头处基本由羽毛状界面扩散区组成,宽度为25μm;接头剪切强度随保温时间的延长先增后降,保温时间为3min时达到最大,约180MPa,剪切断裂方式为脆性＋塑性混合型断裂。
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