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随着集成度的增加，高密度的3D IC的发热问题变得越来越严重，温度过高的热斑不仅影响芯片的性能，甚至对芯片的可靠性带来严重的威胁。从两个方面来优化三维芯片的热量问题，通过模拟退火算法把电路模块划分到合适的层，使得热斑块在整体芯片的分布较为均；在x/y方向上对热斑块适当的面积扩张来降低热斑块的功耗密度，然后在z方向上插入散热硅通孔来转移芯片内部的热量。仿真结果表明，通过该优化后的芯片最高温度可以进一步减小，在电路ncpu第二层中优化前后最高温度降低了11．98°；热量分布更加均衡，层内最高温度与最