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对减少二氧化碳排放的急迫呼吁已使主要的汽车制造商致力于开发新的电动和混合动力驱动交通工具解决方案。为了为这些应用开发功率半导体模块，需要新的模块集成和封装解决方案。然而，只有选择正确的组件、开发具有创新性的方案和技术并对热和电气特性进行优化，才能实现相互冲突的需求，即低成本下最大功率密度、效率和可靠性。