现代表面贴装资讯2011年市场调查表

来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qinsikai
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
亲爱的读者朋友:感谢你们一直以未对我刊物的支持与眷爱,为了使我刊更贴台SMT行业人士需求,提高本刊的办刊质量,我刊特向广大行业人士广泛征求意见,我们将综合考虑您们的意见和需求,推出最贴合实际的技术课题,
其他文献
当前的电子产品制造及SMT加工企业,主要是采用委托代工(OEM)、委托设计与制造(ODM)或两者兼用的生产经营方式。电子产品的日益纷繁复杂、快速地更新换代和技术指标不断攀高,无论是
诺信公司旗下的诺信达格,将在上海Nepcon展出新的钻石牌和红宝石牌高分辨率X射线检查系统,展位:4C01。
进入到2010年,中国的电子制造产业面临着新的考验与挑战,新型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装
进入到2010年,经过了金融危机洗礼之后的SMT产业开始迅速复苏,产业格局更加理性化,然而产业竞争的激烈化程度却丝毫减弱,新技术、新产品在新的环境下不断涌现,同时各国环保指令的
根据市场研究机构Databeans的预估,2010年全球微控制器(MCU)市场将达到120亿美元规模,较上一年度成长11%。该机构仍认为,微控制器是一个在营收表现上相对稳定的电子零组件类别市场
中国的电子制造产业,经过了20多年的飞速发展之后,从当初的一无所有俨然成了举世瞻目的“世界工厂”与“电子制造大国”。其庞大的工业生产能力主要依靠投资、国际先进技术和出
先进装配系统有限公司(ASM Assembly Systems Ltd)于2011年11月30日在深圳召开了SIPLACE媒体会议,来自中国、中国台湾和韩国的专业媒体记者应邀出席。
又到了辞旧迎新的时候了,又到了一年中总结与展望的好时.机,“年年岁岁花相似,岁岁年年人不同”,每每这个时候总是让人产生无限感慨,盘点2012年的整体SMT产业,寒意逼人,坚挺过冬,春天
本文主要阐述在物理教学中如何通过创新各种演示实验、学生实验、课外小实验等来提高学生的学习兴趣、观察思维能力、分析问题能力、动手操作能力,从而培养学生的创造素质.
Permabond公司发布的Permabond 820速凝快干粘合剂可以耐受高达200℃(390°F)的温度,而普通氰基丙烯酸乙酯耐受的温度只能达到82℃(180°F)。Permabond 820是一种改进型氰