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现代表面贴装资讯2011年市场调查表
现代表面贴装资讯2011年市场调查表
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qinsikai
【摘 要】
:
亲爱的读者朋友:感谢你们一直以未对我刊物的支持与眷爱,为了使我刊更贴台SMT行业人士需求,提高本刊的办刊质量,我刊特向广大行业人士广泛征求意见,我们将综合考虑您们的意见和需
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2011年1期
【关键词】
:
表面贴装
调查表
SMT行业
市场
资讯
办刊质量
技术课题
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亲爱的读者朋友:感谢你们一直以未对我刊物的支持与眷爱,为了使我刊更贴台SMT行业人士需求,提高本刊的办刊质量,我刊特向广大行业人士广泛征求意见,我们将综合考虑您们的意见和需求,推出最贴合实际的技术课题,
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新品导入(NPI)
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诺信达格将展出新的高分辨率X射线检查系统
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2010年全球MCU市场规模可达120亿美元
根据市场研究机构Databeans的预估,2010年全球微控制器(MCU)市场将达到120亿美元规模,较上一年度成长11%。该机构仍认为,微控制器是一个在营收表现上相对稳定的电子零组件类别市场
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SIPLACE团队整合后再创新高
先进装配系统有限公司(ASM Assembly Systems Ltd)于2011年11月30日在深圳召开了SIPLACE媒体会议,来自中国、中国台湾和韩国的专业媒体记者应邀出席。
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2012己年SMT产业岁末盘点
又到了辞旧迎新的时候了,又到了一年中总结与展望的好时.机,“年年岁岁花相似,岁岁年年人不同”,每每这个时候总是让人产生无限感慨,盘点2012年的整体SMT产业,寒意逼人,坚挺过冬,春天
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世界
通过物理实验培养创新精神
本文主要阐述在物理教学中如何通过创新各种演示实验、学生实验、课外小实验等来提高学生的学习兴趣、观察思维能力、分析问题能力、动手操作能力,从而培养学生的创造素质.
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Permabond发布用于元器件粘接的Permabond 820耐高温瞬间粘合剂
Permabond公司发布的Permabond 820速凝快干粘合剂可以耐受高达200℃(390°F)的温度,而普通氰基丙烯酸乙酯耐受的温度只能达到82℃(180°F)。Permabond 820是一种改进型氰
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氰基丙烯酸乙酯
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凝固速度
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