英特尔首席执行官帕特-基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。
　　封装从未如此备受青睐。
　　对于约翰娜·斯旺来说，这份迟来的推崇和其工作息息相关。作为英特尔组件研究集团封装系统研究总监斯旺表示：“我们必须预见未来的需求，并专注在我们认定会有价值的东西上——不过，这里指的是5年之后的未来。”
　　作为英特尔院士，斯旺是电子封装技术专家，在劳伦斯-利弗莫尔国家实验室工作了16年后，于2000年加入英特尔。
　　斯旺和她的团队改进并研发了封装硅芯片的新方式，这一成果不仅吸引了潜在的代工客户，而且还使英特尔能够提供各种领先产品。根据定义，封装是围绕一个或多个硅晶片的外壳，可以保护晶片免受外界影响，实现散热、提供电源，并将它们连接至计算机的其余组件。
　　斯旺解释说：“封装是用来建立外部连接的，但同时可以优化内部性能，一直达到晶体管级别。在边缘进行研究意味着你需要超乎寻常的坚持，因为要花很长时间才能看到产品上的效果，所以必须乐意着手解决各种有意思的麻烦，并对研究的价值，即它的影响力和将要创造的改变深信不疑。”
　　仅仅将英特尔封装技术引起的芯片设计制造变革称作“小改变”，过于轻描淡写了。
　　摩尔定律探索中的新拐点
　　斯旺解释道：“我们目前正在从用单一方法去完成所有工作，转变为创建具有多节点、不同硅工艺的产品，并从每个工艺节点的应用中获得最大的收益。”
　　她补充说，“将许多单独的硅区块组装在一起的能力是一个真正意义上的大拐点……能够以和传统略微不同的方式有效地延续摩尔定律。”
　　斯旺解释，封装的传统基石，即性能、成本和可制造性将会延续。但是，诸如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）和Foveros之类的新型多维高级封装技术的推出，为芯片设计师提供了“用于优化和创建系统的有趣旋钮”。
　　这种新方法应用的范例是即将推出的XPU芯片Ponte Vecchio，它将大约47种不同的硅区块堆叠连接在一起，从而为人工智能和科学计算提供了新的数量级眭能。
　　封装的魅力
　　斯旺解释说，封装的下一个基石是她所说的“功能致密化，即最大化单位体积性能”。尽管封装与摩尔定律没有相似之处，但它在某种程度上已经通过小型化得到了发展。
　　斯旺指出，封装中的连接和导线（互连）的相对尺寸与在硅晶片中的尺寸相比，二者在过去通常属于完全不同的量级。但是随着封装技术的功能缩小（例如晶片对晶片的垂直互连间距远低于10μm），接口正在与封装与英特尔所谓硅的最后端之间融合。
　　斯旺说：“封装的奇妙之处在于它的特征尺寸与晶圆背面的巨型金属相同。这将制造的一些负担转移到了如今更像工厂的环境中。但是，当您查看产品总成本时，应该能够以降低成本的方式对其进行优化。
　　斯旺说，这些复杂的产品带来了一系列新的挑战，但对英特尔来说这确实是件好事，因为我们已经具备了这些优势。
　　20多年来，持续不断的新挑战使斯旺专注于下一代封装技术。她说：“我曾认为封装技术可能只会在几年的时间里比较有意思，但是事实上，封装涉及诸多领域，包括高速信号、功率传输以及机械问题和材料挑战。這表明，在封装这一课题中，实际上有很多非常有趣的问题需要解决。”
　　创造。开拓和颠覆——引人深思
　　她补充说：“这一领域可以创造的能力让人眼前一亮，如果一个人具有好奇心，并想解决具有挑战性的问题，那么英特尔绝对是不二选择，封装技术正在崛起。”
　　接下来英特尔的计划是什么？暂时保密。但斯旺表示，除了预知芯片设计的变革和客户需求的变化之外，我们将始终关注当今的技术瓶颈及改良方式。那在其他开拓领域，你会开始发现尚未真正发掘的能力，就可以开始思考如何以其他人尚未想到的方式做一些事情。
　　“我们致力于颠覆性变革”，斯旺表示：“这一变革艺术的核心就是在不改变所有设备的情况下做出改变，而且不需要全新的生产线。明智地进行颠覆性创新，仍然可以实现最大成效。”
　　“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域”，斯旺补充道：“自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”