Sn3.0Ag0.5Cu焊材与基体间IMC层微结构演化及力学行为分析

来源 :铸造技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wuhaoxin1987
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以Sn3.0Ag0.5Cu焊接材料为研究对象,分析了Sn3.0Ag0.5Cu焊接材料与基体间IMC层的微观结构,探索了IMC微结构对焊锡接点断裂模式和拉伸强度的影响。结果表明,Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面是由IMC层、Sn3.0Ag0.5Cu焊料和Cu基体3部分组成。EDS定性分析了界面处的组织成分,发现有金属间化合物Cu3Sn和Cu6Sn5的存在。焊锡接点的断裂方式随着时效时间的延长,逐渐由韧性断裂转换为脆性断裂,拉伸强度并不是处于一直降低的状态,出现了一个小波动。
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