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针对某型电子机箱的故障,利用SolidworksFlow Simulation对其进行了热分析,得到了机箱内部的温度分布,明确了故障原因为器件温度过高。通过对元器件布局的优化,并重新进行热分析,结果表明机箱内部器件的温度分布明显改善,并且该电子机箱内部器件经重新布局后,未出现故障。
元器件布局对机箱温度场的影响
【摘 要】
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针对某型电子机箱的故障,利用SolidworksFlow Simulation对其进行了热分析,得到了机箱内部的温度分布,明确了故障原因为器件温度过高。通过对元器件布局的优化,并重新进行热
【机 构】
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山西国营大众机械厂军品第一研究所,空军驻山西地区军事代表室,山西国营大众机械厂军用加固外设研究所
【出 处】
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山西电子技术
【发表日期】
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2017年5期
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