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粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析
粘片机中芯片丢失的光敏检测方法及其分析
来源 :电子工业专用设备 | 被引量 : 0次 | 上传用户:striveformonen
【摘 要】
:
论述了粘片机中芯片丢失的检测方法,采用红外发光二极管和硅光敏晶体管,实现了芯片丢失的快速、准确的检测。
【作 者】
:
徐品烈
张世强
【机 构】
:
中国电子科技集团第四十五研究所
【出 处】
:
电子工业专用设备
【发表日期】
:
2007年5期
【关键词】
:
粘片机
芯片丢失
光敏式检测
Die Bonder
Die missing
Phototransistor
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论述了粘片机中芯片丢失的检测方法,采用红外发光二极管和硅光敏晶体管,实现了芯片丢失的快速、准确的检测。
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