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采用扩散焊接方法对H62黄铜及其精密波导构件进行连接，研究了工艺参数对接头质量的影响。研究结果表明：采用在黄铜表面镀覆Ag、Au等软金属中间层，在合理的工艺参数下进行扩散连接，能够获得优质的接头，构件焊后变形率小于0．2％。并且采用镀层可以有效避免焊接过程中Zn的挥发，对设备不会造成有害影响。界面结合率随连接温度及连接压力的升高而增大，但焊后变形率也随连接温度及连接压力的升高而增大，需要根据构件的制造要求寻找合适的工艺规范。对镀Ag（Au）构件而言最佳连接工艺为：连接温度550℃，保温时间30（20）mi