AlCu微米级厚度薄膜扩散连接工艺及显微组织分析

来源 :第三届北京核学会核应用技术学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：henan8810

【摘要】

：

采用真空扩散连接工艺法,对Al与Cu薄膜扩散连接接头的组织性能进行实验研究,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪等测试方法对连接接头过渡区及基体组织和性能进行了

【作者】

：

谢军吴卫东杜凯郑凤成叶成钢黄丽珍袁光辉

【机构】

：

中国工程物理研究院激光聚变研究中心(四川绵阳)

【出处】

：

第三届北京核学会核应用技术学术交流会

【发表日期】

：

2004年9期

【关键词】

：

真空扩散连接纳米薄膜惯性约束聚变精密焊接

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采用真空扩散连接工艺法,对Al与Cu薄膜扩散连接接头的组织性能进行实验研究,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)仪等测试方法对连接接头过渡区及基体组织和性能进行了分析.实验结果表明:采用真空扩散连接工艺,加热温度为250℃、保温时间为30min、压力为5MPa时,Al/Cu薄膜界面处形成明显的过渡区,扩散界面控制在150nm以内.

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