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讨论了如何对IC项目和开发团队能力进行合理的度量和分析,以准确估计IC产品的交付情况,核心度量为项目进度、交付物规模、质量和成本.
一种芯片研发项目度量
【摘 要】
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讨论了如何对IC项目和开发团队能力进行合理的度量和分析,以准确估计IC产品的交付情况,核心度量为项目进度、交付物规模、质量和成本.
【机 构】
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上海交通大学
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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2005年8期
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