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对PCB用高端电子铜箔的品种,及高频高速电子电路用极低轮廓铜箔和IC封装基板用附载体极薄铜箔这两大类高端品种的应用市场、产品开发技术新进展,做了讨论.
印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展(上)
【摘 要】
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对PCB用高端电子铜箔的品种,及高频高速电子电路用极低轮廓铜箔和IC封装基板用附载体极薄铜箔这两大类高端品种的应用市场、产品开发技术新进展,做了讨论.
【机 构】
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中电材协覆铜板材料分会,陕西 咸阳 712099
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2022年3期
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