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基于JESD-51规范,采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,得到其热阻值（θja、θjc）,并且详细介绍各种散热途径对热阻结果的影响,以及不同环境温度下封装体可以达到的最大工作功率.结论表明,要改善IC本身的散热以及降低封装的热阻值,必须针对不同的封装形式来设计最符合成本及功能的散热方式,从封装材料、结构和工艺等方面进行改善.