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提出了一种采用含有升熔型活性元素的三元活性钎料的“原位强化活性液相扩散焊”（InsituA—TLP）方法，并研制出一种可实现该新工艺的Al-Cu—Ti系三元活性钎料。该方法不仅使母材／钎缝界面（包括P／M界面）致密，还能实现钎缝本身的原位强化。突出特点在于后者：一方面在降熔元素Cu向母材扩散而实现等温凝固后，钎缝基体转变为综合性能优良的固溶体；另一方面，升熔型活性元素难以向母材中扩散而在凝固前沿局部处浓度会自动升高，足以在钎缝中通过结晶方式，原位形成含有升熔型活性元素的弥散分布的亚微米或微米级三元金属间化