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文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向。
填孔电镀漏填原因及流程选择研究
【摘 要】
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文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向。
【机 构】
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深南电路股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2016年1期
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