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随着半导体技术的发展，铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术，铜互连采用双大马士革工艺（Dual Damascene）进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作用，本文系统分析了磷铜阳极中磷的含量、铜的纯度、晶粒尺寸和氧含量等对集成电路电镀性能的影响。
集成电路用磷铜阳极及相关问题研究
【摘 要】
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随着半导体技术的发展，铜互联技术在集成电路的设计和制造中成为主流技术，铜互连采用双大马士革工艺（Dual Damascene）进行电镀。集成电路用磷铜阳极在电镀过程中起着至关重要的作
【机 构】
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北京有色金属研究总院,有研亿金新材料股份有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2011年11期
【基金项目】
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国家科技重大专项资助项目(2011ZX02705-004)
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