【摘 要】
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基于3D噪声模型对非制冷红外读出电路噪声产生的原因进行分析，重点阐述了三维噪声的理论框架与分析方法，分析各噪声因子的含义以及产生原因，并给出计算方法，对读出电路各种噪声分
【机 构】
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电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
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基于3D噪声模型对非制冷红外读出电路噪声产生的原因进行分析，重点阐述了三维噪声的理论框架与分析方法，分析各噪声因子的含义以及产生原因，并给出计算方法，对读出电路各种噪声分量的产生进行了深入的分析。并基于此模型对阵列大小为320×240非制冷红外焦平面阵列进行分析，计算出各噪声因子的大小，得出了噪声产生的主要原因，为焦平面阵列性能的提高与评估提供了理论依据。
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