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微电子产品的I/O数增加的同时,也向着轻,薄,小的方向发展,随着微电子技术的发展和便携式电子装置的需求,各种先进封装技术应运而生,如BGA,CSP,WLP等,其中BGA(BaU Grid Array)封装作为一种先进封装形式已经进入中国大陆,在INTEL,MOTORO-
BGA封装中的植球工艺
【摘 要】
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微电子产品的I/O数增加的同时,也向着轻,薄,小的方向发展,随着微电子技术的发展和便携式电子装置的需求,各种先进封装技术应运而生,如BGA,CSP,WLP等,其中BGA(BaU Grid Array)
【机 构】
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安靠封装测试有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2002年8期
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