随着全球半导体产业这场前所未有的大规模洗牌继续，“博”与“专”的争论还将继续下去，“分久必合，合久必分”的定律还将在半导体领域不断被上演。
　　时下半导体业界的版图正在发生着一场前所未有的重组，一连串眼花缭乱的大规模拆分和兼并让人目不暇接。在这一系列的事件背后，我们看到全球半导体产业的格局正在经历着一次从上自下的变革。而这场变革不但将改变整个半导体产业的格局，还将左右未来半导体产业发展的方向。
　　不仅是全球半导体巨头在进行着广泛的合纵连横，国内企业也在进行着重组。华为将其半导体部门独立为海思，中兴通讯将半导体部门独立为中兴微电子，海尔成立了海尔集成电路，TCL成立爱思科，海信成立了信芯，长虹成立了虹微。
　　透过这些动辄数亿美元的大事件，我们可以看出整机企业正在和半导体说再见，半导体企业也正在把自己的“儿孙们”一一推出去让他们独立成长。
　　这些大企业为何要如此热衷于大规模的拆分重組？究其原因主要有两方面：一方面，整机业务可以自主选择上游芯片提供商，可以通过多家采购降低上游成本，而且有利于采用技术最领先的芯片，而不是局限于自身的半导体部门；另一方面，半导体业务可以有多家下游整机客户支撑，有了自主经营权，而不是局限于自身的整机业务导向。此外，全球半导体市场增速逐渐趋缓，市场利润率逐渐下降，半导体企业之间的合并会成为趋势，未来实力较弱的企业会逐渐消失。
　　当然，任何事情都不能一概而论。基于业务整合的兼并不仅是可行的，而且也是强者愈强的重要手段。同时，随着SOC时代的到来，任何单一的半导体产品都将向集成的方向发展。因此，随着全球半导体产业这场前所未有的大规模洗牌继续，“分久必合，合久必分”的定律还将在半导体领域不断被上演。