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ARM针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术,推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex—A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发布针对台积公司16nmFinFET工艺技术的POPIP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环,能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制,