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为明确PBGA焊点设计及环境温度参数对其可靠性影响，利用有限元软件ANSYS分析了温度循环、焊点材料、焊点高度与直径、PCB板的厚度、刚度、热膨胀系数（CTE）对焊点寿命的影响。焊点采用了Anand本构关系描述，寿命预测采用Darveaux模型。研究结果表明，温度循环的范围变大焊点寿命变短，保温时间缩短能增加焊点寿命；经过优化的焊球，寿命会增加；PCB板越厚，焊点寿命越短；PCB板的杨氏模量越大，焊点寿命越长。