发行概览：公司本次拟公开发行A股普通股股票，募集金額总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定，新股发行所募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目、年产1，200万件光分路器模块及组件项目、补充流动资金。
　　基本面介绍：公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片的国产化和进口替代，以及AWG芯片的国产化和海外市场的突破。报告期内，公司主营业务未发生重大变动。
　　核心竞争力：公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。同时，根据光通信的行业发展趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步提升。
　　募投项目匹配性：阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目的实施将实现公司在AWG芯片、DFB激光器芯片及器件领域的技术和产能升级，提升上述产品在公司主营业务中所占比重，符合“无源+有源”以及光电集成的行业发展趋势，能够巩固公司在国内行业中的技术和市场优势，从而提高盈利水平，持续增强公司整体竞争能力。器件开发及产业化项目达产后将形成年产1，200万件光分路器模块及组件的生产能力。光分路器模块及组件属于公司PLC分路器芯片系列产品业务范畴，与公司现有主要业务、核心技术之间密切相关，符合公司的发展规划。未来公司在国内外市场开拓过程中，也可能会遇到一些新的投资机会，拥有充足的流动资金可以避免因资金短缺而错失有利的发展机遇，有效控制因资金短缺而造成财务紧张和经营困难的风险。
　　风险因素：经营风险、技术风险、募集资金投资项目风险、财务风险、内控风险、发行失败风险。
　　（数据截至7月24日）