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"倒装芯片"是芯片面朝下安装在基片上的通称.这项技术已被应用30多年了,但到目前为止,倒装片只在一小部分公司使用.……
倒装芯片:一项再生的技术
【摘 要】
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"倒装芯片"是芯片面朝下安装在基片上的通称.这项技术已被应用30多年了,但到目前为止,倒装片只在一小部分公司使用.……
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2002年1期
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