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去年兴起的最有前途的封装技术之一是Freescale Semiconductor公司（Austin，Texas）的重分布芯片封装技术（redistributed chip packaging，RCP）——种无需引线键合、封装衬底和倒装焊球互连的解决方案。
Freescale完善和展示RCP技术
【摘 要】
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去年兴起的最有前途的封装技术之一是Freescale Semiconductor公司（Austin，Texas）的重分布芯片封装技术（redistributed chip packaging，RCP）——种无需引线键合、封装衬底和倒装焊
【机 构】
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SemiconductorInternational特约编辑
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2007年10期
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