【摘 要】
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随着电子产品向袖珍化和功能多样化方向发展,印制电路的设计要求电路密度的极大化及结构精巧化。其一:印制电路导线的高密度化,在众多的 PCB 制造厂内的体现是5/5mil、4/4mil
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随着电子产品向袖珍化和功能多样化方向发展,印制电路的设计要求电路密度的极大化及结构精巧化。其一:印制电路导线的高密度化,在众多的 PCB 制造厂内的体现是5/5mil、4/4mil 的内层线路制作已随处可见,部分厂家已在少量生产3/3mil 的线路。其二:印制电路结构的细密精巧化。最具代表性的是手机产品的发展,不仅在体积上减小了很多,而且在功能上有较多增加。在此发展的同时,PCB 制造的难度也随着提高。近期,业界遭遇到的最新的挑战之一是 HDI(High Density Interconnection)板
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