用激光红外系统检测隐藏的焊接接头缺陷

来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:27-Aug
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在印刷线路板大量生产过程中,焊接接头检验是一项重要的环节,至今仍是人工操作。检验合格与否全凭焊接接头表面的可见特征和外表而定。而空隙、杂质、焊接的不完全接合以及其他一些存在于表面下的缺陷是检查不到的。图1为典型虚焊例子:焊料平滑光洁地复盖在圆线端凸鼓出的空隙上方,这个凸鼓出的空洞截割之后才可看到。在电子仪器生产中,印刷线路板元件焊接数量最多。平均每平方英尺2000个焊点,而制造计算机的大公司每年要生产数百万平 In the mass production of printed circuit boards, the test of welded joints is an important part, is still a manual operation. Inspection qualified or not depends entirely on the visible features and appearance of the welded joint surface. Voids, impurities, imperfect joining of welds, and other defects that are present beneath the surface are undetectable. Figure 1 is a typical example of Weld: solder smooth and smooth over the bulging round the end of the bulge above the gap, this bulged hole can only be seen after cutting. In the production of electronic equipment, printed circuit board components the largest number of welding. An average of 2,000 solder joints per square foot, while the big companies that make computers produce millions of dollars per year
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