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采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料，并与常规烧结进行对比。结果表明：微波烧结升温速度快，周期短，能促进W-Cu材料的致密化；在适当条件下，微波烧结能获得相对密度达99．8％的W-Cu样品；微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和W晶粒尺寸的一致性，但引起W晶粒的快速长大；Fe烧结助剂导致W-Cu材料显微组织均匀性变差，并引起晶粒进一步粗化；微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备，在缩短生产周期、降低生产成本方面具有潜在优势。