【摘 要】
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目的解决微细流路芯片中微细流路制备时,传统加工工艺存在的效率低下等问题。方法采用飞秒激光加工碳化钨模具,进行工艺研究。对扫描功率、扫描速度、扫描层数等参数进行田口
【基金项目】
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国家重点研发计划项目(2017YFE0116900)
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目的解决微细流路芯片中微细流路制备时,传统加工工艺存在的效率低下等问题。方法采用飞秒激光加工碳化钨模具,进行工艺研究。对扫描功率、扫描速度、扫描层数等参数进行田口正交实验,研究其变化对加工表面质量及尺寸精度的影响。使用白光干涉仪测量了加工后表面的粗糙度,使用超景深三维显微系统测量了加工深度,并通过对结果的综合优化得出了最优工艺参数。结果在所选的25组工艺参数中,各参数的变化对表面粗糙度值影响不大,对材料加工深度影响最大的因素为扫描速度,影响最小的为激光功率。经过综合优化,最佳工艺参数组合为:扫描功率20
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