【摘 要】
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通过将ST与Si C粉末和环氧树脂混合后热压复合制备出系列高介电常数和低损耗的陶瓷/聚合物复合材料。通过对不同温度下的介电性能进行分析表明,复合材料的介电常数和导热系数
【机 构】
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武汉工程大学材料科学与工程学院,江汉大学化学与环境工程学院,
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通过将ST与Si C粉末和环氧树脂混合后热压复合制备出系列高介电常数和低损耗的陶瓷/聚合物复合材料。通过对不同温度下的介电性能进行分析表明,复合材料的介电常数和导热系数增加,介电损耗仍保持较低水平。在Si C引入环氧树脂基体后,在体积分数ST:Si C:环氧树脂=20:30:50时的导热系数从0.234至0.884W/(m·K),介电损耗为0.056,介电常数增加至21.7,同时,复合材料表现出更高的击穿强度。
A series of ceramic / polymer composites with high dielectric constant and low loss were prepared by hot-pressing composite of ST and Si C powder and epoxy resin. Through the analysis of the dielectric properties at different temperatures, the dielectric constant and thermal conductivity of the composites increase, while the dielectric loss remains low. After Si C was introduced into the epoxy matrix, the thermal conductivity was 0.234 to 0.884 W / (m · K) at a volume fraction of ST: Si C: epoxy = 20: 30: 50 and the dielectric loss was 0.056. The electrical constant increased to 21.7, at the same time, the composite showed higher breakdown strength.
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