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台阶盲槽侧壁余胶沉铜不上工艺研究
台阶盲槽侧壁余胶沉铜不上工艺研究
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kk527319
【摘 要】
:
本文通过对比不同的余胶表面处理方式,得到了一些初步结论,并根据这些结论针对余胶表面粗糙度的研究,初步锁定了台阶槽壁沉铜不上的原因。通过对等离子去钻污及药水去钻污的去钻
【作 者】
:
黄蕾
【机 构】
:
深南电路股份有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2015年A01期
【关键词】
:
台阶板
沉铜
余胶
粗糙度
Step Plate
Electroless Copper
Residual Adhesive
Roughness
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本文通过对比不同的余胶表面处理方式,得到了一些初步结论,并根据这些结论针对余胶表面粗糙度的研究,初步锁定了台阶槽壁沉铜不上的原因。通过对等离子去钻污及药水去钻污的去钻污量及粗糙度的研究,输出了稳定加工台阶板的方法,得到了稳定的加工品质。
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