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在TFT-LCD切割裂片制程中，研究了刀轮角度、切割压力、切入量等工艺条件的优化对后段cell制程和module制程的影响。切割裂片条件优化使玻璃基板表面弹出的玻璃屑大大减少。实验发现，优化后的切割裂片条件使无尘室环境得到改善，洗剂的污染程度和生产成本降低，偏光片贴附制程中的玻璃屑异物下降1％～2％，并使LCD的连接更加安全、可靠。