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本文在简单介绍多层电路板层压工艺的基础上，再次对多层电路板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。
再论多层电路板之翘曲问题
【摘 要】
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本文在简单介绍多层电路板层压工艺的基础上，再次对多层电路板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。
【机 构】
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南京电子技术研究所高级工程师
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2004年2期
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