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一种添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法，材料配方包括以下组分（以质量百分含量计）：0．008％～1％的La2O3，0．1％～10％的MoSi2；余量为铜。
添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法
【摘 要】
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一种添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法，材料配方包括以下组分（以质量百分含量计）：0．008％～1％的La2O3，0．1％～10％的MoSi2；余量为铜。
【出 处】
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电工材料
【发表日期】
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2016年5期
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