【摘 要】
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众所周知,制造多层PCB(印制电路板)主要依赖一些化学湿处理。使用常规的光致抗蚀剂,不论它是液体的还是干膜的,都要求在光成像和蚀刻后使用强碱去除内层片上的抗蚀剂,然后对
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众所周知,制造多层PCB(印制电路板)主要依赖一些化学湿处理。使用常规的光致抗蚀剂,不论它是液体的还是干膜的,都要求在光成像和蚀刻后使用强碱去除内层片上的抗蚀剂,然后对内层片进行清洗和微蚀刻后再进行氧化处理,在表面上产生受控的氧化膜,以此提高树脂对铜的粘合力。产生氧化膜的方法是采用黑氧化或棕氧化,这种方法至今仍在使用。但是这种方法有技术上的缺陷。特别是氧化层受溶液的化学浸蚀形成粉红圈。虽然在推出一些还原氧化体系后解决了粉红圈的问题,但是理想的方法应是消除黑氧化过程。因此,PIBR法便应运而生。 1 POB
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