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通过对Ag-Cu合金熔体的过热处理,研究了不同生长速率时的平界面的结晶位向,发现高的熔体温度使平面单晶的位向产生分支现象.应用Leonard-Jones势能和团簇概念分析了位向分支的形成原因,表明团簇状态在母相中的分布对结晶取向具有重要作用.
熔体过热对Ag-Cu合金生长取向的影响
【摘 要】
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通过对Ag-Cu合金熔体的过热处理,研究了不同生长速率时的平界面的结晶位向,发现高的熔体温度使平面单晶的位向产生分支现象.应用Leonard-Jones势能和团簇概念分析了位向分支
【机 构】
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西北工业大学,海交通大学
【出 处】
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特种铸造及有色合金
【发表日期】
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2004年1期
【基金项目】
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陕西省自然科学基金，航空科研项目
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