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提出了一种在硅通孔（Through Silicon Via,TSV）阵列传输中采用二维并行低密度奇偶校验码（Low Density Parity Check,LDPC）码信道编码的编解码整体解决方案。该方案将待传输信息按大小为（m×l）的二进制二维信息比特分块,并进行并行LDPC信道编码,形成（m×n）的编码码块进行传输。接收端通过对接收码块,依次进行LDPC码并行软判决迭代译码恢复发送信息。从而实现TSV阵列条件下的高吞吐量、低编码时延、高可靠性的链路级传输编码解决方案。仿真结果表明