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<正> 作为一项重要的降低半导体封装器件尺寸的工艺技术课题—LSI和基板共厚100μm的超薄型CSP,在世界上已开始进行研制开发。它主要用于去达到二维立体的积层的封装结构制造。用这种超薄型CSP(被称作Z-CSP),积层10个LSI芯片于一体,其总厚度只在1mm左右。
国外正在开发超薄型CSP
【摘 要】
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<正> 作为一项重要的降低半导体封装器件尺寸的工艺技术课题—LSI和基板共厚100μm的超薄型CSP,在世界上已开始进行研制开发。它主要用于去达到二维立体的积层的封装结构制造
【出 处】
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世界产品与技术
【发表日期】
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2000年5期
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