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作为微波电子元器件的重要组成部分，封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，随着微电子技术的发展，SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛，文章以某GaAs单片封装用SMD外壳的微波设计为例，简要介绍了其设计思路与过程通过仿真数据与实测对比得到结论，合理使用HFSS对封装外壳进行设计，可以有效提高微波管壳的研制效率.